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はんだ棒

QLGは、エレクトロニクス業界の厳しい要求を満たすように設計された、非常に幅広い種類の高品質はんだ棒を提供しています。数十年にわたる製造ノウハウと厳格な品質管理基準に基づき、QLGのはんだ棒は、PCBアセンブリ、ウェーブはんだ付け、ディップはんだ付け、部品製造​​など、幅広い用途において信頼性、一貫性、そして優れた性能を発揮します。

Sn99.3Cu0.7、Sn97Cu3、Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn97Ag3、Sn96.5Ag3.5、Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn100、Sn63Pb37、Sn60Pb40、Sn50Pb50、Sn45Pb55、 Sn40Pb60、Sn35Pb65、Sn30Pb70、Sn20Pb80

    製品概要

    はんだ棒は、鉛フリーと鉛入りの合金があり、高品質のバージン錫と厳密に管理された合金組成を組み合わせて作られています。これにより、すべてのバッチが規格を満たし、優れたはんだ付け性能を発揮します。QLGはんだ棒は、優れた濡れ性を示し、はんだが部品表面に滑らかかつ均一に広がります。その結果、強固で信頼性が高く、見た目にもきれいなはんだ接合部が得られます。
    QLGはんだ棒は優れた流動性を備えており、ウェーブはんだ付けやディップはんだ付けプロセスにおいて、迅速かつ効率的なはんだの流れを実現します。この流動性の向上により、ブリッジング、つらら状のはんだ、被覆不足などのはんだ付け不良を低減します。また、酸化耐性を高めることで、ドロスの発生を最小限に抑え、材料の無駄を減らし、長時間の生産においても安定したはんだ品質を確保します。これにより、製造効率が向上するだけでなく、お客様の運用コストも削減されます。
    QLGのはんだ棒は、複数の鉛フリー合金で提供されており、欧州のRoHS指令およびREACH指令に完全に準拠しています。また、特別なニーズをお持ちのお客様向けに、QLGは鉛入り合金も提供しており、従来の製造環境において優れた安定性とハンダ付け特性を維持しています。
    QLGは、高度な技術力と継続的な改善への取り組みに支えられ、高品質なはんだ付け材料を求める電子機器メーカーにとって信頼できるパートナーであり続けています。当社のはんだ棒は、技術革新、環境への配慮、そして優れた性能を兼ね備えており、今日の高度な電子機器生産ラインに最適な選択肢です。

    製品仕様

    合金 融点または固体/液体の温度(℃)
    Sn99.3Cu0.7 227
    Sn97Cu3 227-310
    Sn99Ag0.3Cu0.7 217-227
    Sn97Ag3 221-224
    Sn96.5Ag3.5 221
    Sn96.5Ag3Cu0.5 217-220
    Sn100 232
    Sn63Pb37 183
    Sn60Pb40 183-190
    Sn50Pb50 193-215
    Sn45Pb55 183-226
    Sn40Pb60 183-238
    Sn35Pb65 183-245
    Sn30Pb70 183-255
    Sn20Pb80 183-280

    詳細画像

    はんだ棒(1)
    はんだ棒(2)
    はんだ棒(3)
    010203

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